Produkty

Domov Produkty LED Pick and Place Machine Podrobnosti

Montážny stroj SMT s LED podsvietením

SMD Mounter, Dual Module Dual Mounting Head
Ideálna výrobná kapacita je 90 000 CPH

Zaslať požiadavku

Funkcia

SMT-montážny-stroj-s-LED-downlights

Popis produktu

Model E8D, stroj na vyberanie a umiestňovanie SMT, multifunkčný dvojmodulový stroj na umiestňovanie maglev.

Široká škála aplikácií

1. Duálny modulový duálny systém, môže produkovať dve rôzne dosky plošných spojov súčasne.

2. 24 trysiek, 48 podávačov, ideálna výrobná kapacita dosahuje 90 000 CPH.

3. Lineárny motor a servomotor spolupracujú s vyššou presnosťou a silnou stabilitou.

Parameter

Dĺžka DPS Šírka	Max: 1200 * 300 mm Min.: 100 * 100 mm
Hrúbka PCB	0.5-5 mm
Upínanie PCB	Nastaviteľný tlak pneumatický
Režim montáže	Skupinové vychystávanie a samostatné umiestňovanie\oddelené vychystávanie a samostatné umiestňovanie
Presnosť montáže	±0,04 mm
Montážna výška	<15mm (automatic>
Rýchlosť montáže	90 000 CPH
Komponenty	LED, kondenzátory, rezistory, IC, tvarované komponenty atď.

Znalosť umiestnenia montážneho komponentu

1. Špecifikácie referenčnej kalibrácie PCB

Keď je namontovaný aktívny umiestňovací stroj, montážne súradnice komponentov sa vypočítajú na základe rohov PCB (zvyčajne ľavý dolný roh a pravý horný roh) ako zdrojový bod. Počas spracovania PCB sa vyskytnú nejaké chyby. Je potrebné nájsť dosku plošných spojov. Spôsob zarovnania: Bod symbolu je doplnený systémom optického zarovnania osádzacieho stroja.

2. Detekcia a nastavenie

Po vyzdvihnutí komponentov musí osádzací stroj určiť dve otázky: či je stred komponentu zoznamu rovnaký ako stred umiestňovacej hlavy a či druhý komponent spĺňa požiadavky na umiestnenie. Ak komponenty nespĺňajú požiadavky, nemôžu byť umiestnené. Tieto dve otázky je potrebné otestovať, aby bolo možné určiť.

3. Prenos PCB

Prenos PCB je prvým krokom pri umiestňovaní komponentov a musí byť dokončený dopravným mechanizmom. Potom, čo umiestňovací stroj presne pripojí komponenty, musí prenosový systém PCB tiež stabilne vydávať PCB s komponentmi. Preto sú kroky veľmi dôležité, pretože ak kroky presne neimportujú komponenty do pozície pravidiel, tak nasledujúce operácie nie je možné dokončiť.

4. Zoberte komponenty

V tomto procese sú kľúčovými bodmi načasovanie vyzdvihnutia a jeho presnosť a správnosť. Faktory ovplyvňujúce tento proces zahŕňajú veci a spôsoby vyzdvihnutia, spôsob balenia komponentov a príslušné charakteristiky samotných komponentov. V procese vyzdvihnutia komponentov musíme vedieť, že hlavnými bodmi sú faktory, ktoré ovplyvňujú proces. Navyše nám stačí vedieť, že vychystávanie komponentov sa delí na ručné vychystávanie a strojové vychystávanie. Strojové snímanie obsahuje dve formy mechanického snímania a vákuového snímania. Všetky moderné montážne jednotky čipov používajú vákuové snímanie. Len vo výnimočných prípadoch sa používa mechanický klip.